Al Computex 2015, Intel ha svelato Thunderbolt 3 (nome in codice Alpine Ridge), abbandonando il connettore mini-DisplayPort per passare ad uno USB Type-C. In sostanza, Thunderbolt 3 supporta anche le connessioni USB 3.1 (10Gbps), mentre la banda per le connessioni Thunderbolt viene raddoppiata da 20 a 40Gbps (bidirezionale, full duplex). Il nuovo standard mette anche a disposizione una potenza di 100W, in conformità con le specifiche USB.
Il nuovo connettore USB Type-C di Thunderbolt 3
Thunderbolt si piega alle esigenze del mercato delle periferiche esterne. In conseguenza di questa scelta, un cavo di connessione Thunderbolt 3 sarà in tutto e per tutto identico ai cavi USB Type-C che, usato in modalità Thunderbolt, potrà trasferire la stessa quantità di energia ma con un throughput più elevato: ovvero 40Gbps, il doppio rispetto al Thunderbolt 2 e il quadruplo rispetto allo standard USB 3.1.
Thunderbolt 3 a confronto con gli standard precedenti
La distinzione tra le due tecnologie avverrà con un piccolo logo sul connettore, mentre la compatibilità con le periferiche Thunderbolt 2 sarà supportata mediante un adattatore. I nuovi prodotti, come ad esempio il MacBook da 12 pollici, non richiedono però il ricorso ad adattatori. Questo perché Il chip Alpine Ridge integra entrambe le tecnologie. Essendo inoltre il protocollo Thunderbolt e quello DisplayPort compatibili, il nuovo standard permette di supportare fino a due schermi 4K a 60Hz. In alternativa, si potrà gestire uno schermo 5K a 60Hz su singolo cavo, mentre in precedenza occorrevano due DisplayPort 1.2.
Circa la gestione a cascata di periferiche, sarà possibile gestire (in modalità “hot plug”) fino a sei dispositivi su una singola connessione (daisy-chain). Dato che il connettore USB Type-C supporta PCI Express 3.0 (4x), sarà anche possibile gestire dispositivi di grafica esterna come GPU dedicate.
Peculiarità di Thunderbolt 3
Il nuovo standard introdotto da Intel prevede anche il Thunderbolt Networking, che consente di collegare più dispositivi insieme in connessione peer to peer, e che dovrebbe permettere come affermato da Intel di collegare due portatili tramite un cavo USB.
Intel prevede che la nuova tecnologia sia pronta per fine anno, con disponibilità sul mercato nella prima parte del 2016. In commercio si troveranno tre tipi di cavi: uno passivo, in rame, limitato a 20Gb/s e lungo fino a 2 metri; uno attivo, in rame, a 40Gb/s e lungo fino a 2 metri; l’ultimo, ottico, attivo a 40Gb/s e lungo fino a 60 metri. Le connessioni DisplayPort 1.2 sono supportate solo su cavo passivo a 20Gb/s, a meno di ricorrere ad una docking station che consentirà di pilotare due schermi 4K a 60Hz.
Immagini
