Uno dei problemi più grossi che affligge gli smartphone dotati di processori potenti è senza dubbio la temperatura. Ad esempio lo Snapdragon 810, che si trova a bordo dei migliori top di gamma del momento, sembra scaldare parecchio se stressato con temperature che superano anche i 50 gradi centigradi (vedi HTC One M9).
Fujitsu sta quindi lavorando su un progetto in grado di risolvere in maniera definitiva questo problema. L’azienda giapponese è infatti intenzionata a sviluppare un sistema di raffreddamento a liquido che consente di abbassare drasticamente le temperature dei dispositivi portatili. Si tratta di una soluzione piuttosto diffusa nei personal computer di fascia alta, in cui il tradizionale sistema di raffreddamento a ventola non garantisce una buona dissipazione del calore.
Tecnica di raffreddamento a liquido (foto 1)
Il sistema di raffreddamento messo a punto da Fujitsu è costituito da un evaporatore e da un condensatore. Il liquido refrigerante che attraversa il circuito diventa vapore in prossimità del dissipatore. Quest'ultimo, risalendo verso il radiatore, si raffredda e ritorna allo stato liquido, pronto per ripetere il circuito. Il sistema non richiede alcuna alimentazione esterna per poter funzionare e non intacca quindi l'autonomia del device.
Tecnica di raffreddamento a liquido (foto 2)
Fujitsu sostiene che questo sistema di raffreddamento a liquido garantisce prestazioni cinque volte superiori rispetto ai tradizionali sistemi passivi. La struttura ha uno spessore che varia da 0,6 millimetri (evaporatore) fino ad arrivare ad 1 millimetro (condensatore). Il circuito attualmente risulta abbastanza grande, quindi può essere impiegato su phablet/tablet. Il produttore sta tuttavia lavorando per cercare di ridimensionare la struttura. Il nuovo sistema di raffreddamento a liquido, secondo Fujitsu, dovrebbe arrivare sul mercato nel corso del 2017.
Tecnica di raffreddamento a liquido (foto 3)
