Trapelano da un’intervista al direttore operativo di casa MediaTek alcune feature del nuovo Helio X30, atteso per la metà del prossimo anno.
Secondo le dichiarazioni rese al Sun Chanhxu da Zhu Shangzu, il prossimo processore hi-end firmato dalla maison cinese sarà realizzato da TSMC con processo produttivo a 10nm e avrà un’architettura a 10 core composta da 2 elementi Cortex A73 a 2,8GHz, 4 Cortex A53 a 2,2GHz e 4 Cortex A35 a 2GHz. Sul fronte memoria, Helio X30 supporterà fino a 8GB di RAM di tipo LPDDR4 e lo standard UFS 2.1, nonché modem CAT 10 e CAT 12.
MediaTek Helio X30
Migliorie probabili anche sul fronte grafico, con l’abbandono delle GPU ARM Mali a favore delle più performanti PowerVR. Secondo le previsioni degli analisti i primi terminali a montare la nuova CPU non arriveranno sul mercato prima di maggio/giugno 2017.
Intanto, Mediatek si prepara ad avviare, forse a novembre, la produzione di massa del nuovo attesissimo Helio P20, evoluzione dell’attuale P10 destinata ai dispositivi di fascia media.
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