Dopo Helio X20 e la sua variante overcloccata Helio X25, iniziano a trapelare i primi dettagli su quello che dovrebbe essere il nuovo Helio X30 di MediaTek. Secondo le ultime indiscrezioni recentemente apparse in Rete, bisognerà attendere i primi mesi del 2017 per vedere il nuovo SoC in commercio su smartphone di fascia alta.
MediaTek Helio X30 dovrebbe mantenere la stessa configurazione dei suoi predecessori, un triplo cluster caratterizzato da 2 core Artemis a 2,8GHz, 4 core Cortex-A53 a 2,2GHz e ulteriori 4 core Cortex-A53 a 2GHz.
MediaTek Helio X30
Helio X30 potrebbe, quindi, utilizzare i nuovi core “Artemis” di ARM, successori dei Cortex-A72, per garantire un minor consumo energetico e un incremento prestazionale di circa il 40 percento.
Le novità interesseranno anche il comparto grafico, grazie alla presenza di una GPU quad-core PowerVR 7XT, in grado di supportare fotocamera fino a 26 megapixel e dual-camera. Sarà presente il supporto per le connessioni VR ed il 4G LTE Cat.13.
Per la produzione del nuovo Helio X30, MediaTek si affiderà al processo produttivo FinFET a 10 nanometri di TSMC, in grado di garantire fino al 100 percento in più in termini di risparmio energetico rispetto ad Helio X20.
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