Secondo quanto riportato dalla testata taiwanese DigiTimes, nel corso della seconda metà dell’anno, HTC potrebbe lanciare uno smartphone dotato di un case realizzato in Liquidmetal, una robusta lega metallica che resiste maggiormente all’usura. Gli chassis dovrebbero essere prodotti dalla Jabon International. Sia HTC che la Jabon non hanno commentato questa indiscrezione.
Apple ha un accordo biennale con la Liquidmetal Intellectual ed ha iniziato ad assumere personale specializzato nella realizzazione di telai. Lo scorso anno Atakan Peker, uno degli inventori di questa lega, aveva affermato che sarebbero stati necessari diversi anni e tra i 300 ed i 500 milioni di dollari di investimento da parte di Apple per rendere il Liquidmetal adatto ad essere utilizzato per la realizzazione di uno chassis per iPhone.
Nonostante queste indiscrezioni sembrerebbe difficile che entro l’anno si possano vedere smartphone realizzati con questa lega.
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