Nell’ultimo anno abbiamo visto come tante aziende abbiano iniziato ad offrire smartphone con display dal rapporto schermo-cornici veramente ridotto. Infatti, per celare i numerosi sensori per il riconoscimento del volto e la fotocamera, si è pensato al modulo ‘pop-up’ come soluzione. Tuttavia, sembra che con l’avvento dei device 5G, le cose stiano per cambiare, in quanto la componentistica interna dei prodotti, non consentirà più l’alloggio di una selfie camera a scomparsa.
Il 5G modificherà anche la struttura interna dei device
Lu Weibing, Presidente dello Xiaomi Group China e General Manager di Redmi, ha affermato nel corso di un’intervista che le fotocamere frontali pop-up diventeranno sempre più rare nell’era dei device 5G a causa della complessa architettura che si dovrà utilizzare all’interno degli smartphone.
La disposizione meccanica nei nuovi prodotti 5G richiederà infatti uno sforzo più elevato nella modulazione dei componenti. Basti pensare ai molti brand che, nel corso del 2019, avevano adottato tale soluzione per celare la camera anteriore, come OnePlus, Redmi e Xiaomi stesse, ma anche Vivo e Oppo.
Aggiungere un modello di fotocamera che compare attraverso un meccanismo motorizzato diventerà una grande impresa soprattutto nell’organizzazione strutturale con il design della scheda madre. Infatti, avendo tale chipset diviso in due parti, c’è il rischio di ottenere una disposizione inadeguata del calore. Se il problema non sussiste con i dispositivi 4G, con quelli 5G invece è evidente, in quanto smartphone futuri dovranno godere anche di batterie più capienti per reggere la potenza della nuova connessione.
La sfida sta proprio nel coordinare – a livello strutturale e in termini di ingegnerizzazione – la scheda madre, il modulo per la selfiecam e la batteria dalle dimensioni più generose, il tutto unito al modem per il 5G.
Il Presidente di Xiaomi Group afferma inoltre che il prossimo 24 marzo arriverà in Cina uno smartphone Redmi, il K30 Pro, con fotocamera frontale pop-up, display FullHD+ da 6,67” con refresh rate a 60 Hz e lettore di impronte sotto al display. La novità sta nel nuovo dissipatore di calore raffreddato a liquido da 3435 mm quadrati, che migliorerà le prestazioni ottenute con il processore a bordo, il Qualcomm Snapdragon 865. Presenti a bordo anche memorie per l’archiviazione veloce in formato UFS 3.1.
